重磅！昆山半導體封測項目,，二期即將封頂,！
據(jù)昆山發(fā)布1月14日消息,，昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)目前二期廠房已進入主體建設階段,，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業(yè),。
圖源：昆山發(fā)布
鼎鑫電子最新建設的群啟科技項目為江蘇省重大產業(yè)項目，總投資52億元,，總建筑面積17.3萬平方米，分為兩期建設廠房及配套設施,，一期為高密度互連印刷電路板（HDI）,，項目二期為高階半導體芯片（IC）封裝載板項目。
據(jù)了解,，群啟科技項目產品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產品,、5G、AI,、CPU,、GPU、高速運算器等,，全面建成達產后預計年產高階HDI電路板380萬平方英尺,、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年產值55億元,，提供3500個以上員工就業(yè)機會,，拉動上下游產業(yè)鏈發(fā)展。
半導體封裝載板是半導體封裝過程中不可或缺的組件,，它承載著芯片并提供電氣連接與機械支撐,。通常由高性能材料如陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂或有機聚合物制成,，這些材料具有良好的熱穩(wěn)定性,、機械強度和電氣絕緣性。
封裝載板設計精密,，內部嵌有復雜的電路圖案,，用于實現(xiàn)芯片與外部電路的信號傳輸。隨著半導體技術的快速發(fā)展,，封裝載板正向著更薄,、更小、更復雜的方向發(fā)展,，以滿足高性能,、高密度封裝的需求,，成為半導體封裝技術進步的關鍵要素之一。
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來源：半導體封測
