|
|
樓主 發(fā)表于: 2024-02-18
, 來(lái)自:江蘇省0==
在高端技術(shù)領(lǐng)域等“硬”科技上
“智美昆高新”微信公眾號(hào)推出
“尋找硬科技”系列
通過(guò)走訪(fǎng)行業(yè)賽道明星企業(yè)
看這些“硬”科技企業(yè)
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進(jìn)
中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專(zhuān)注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試高端裝備研發(fā)制造和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。企業(yè)由科睿坦股份,、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所于2020年注冊(cè)成立,，旨在助力集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試裝備與封測(cè)產(chǎn)品的降本增效。
高精度視覺(jué)識(shí)別和定位技術(shù)
高速高精度伺服控制技術(shù)
第一款設(shè)備成功下線(xiàn)
發(fā)展迎來(lái)好消息,！
近日,，中科長(zhǎng)光精拓的RFID芯片標(biāo)簽高精高速封測(cè)設(shè)備首臺(tái)（套）“iDB-S”順利通過(guò)驗(yàn)收，并開(kāi)始用于江西賽尼詩(shī)數(shù)字科技有限公司大批量芯片標(biāo)簽生產(chǎn),。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域,。該款設(shè)備于2019年開(kāi)始研發(fā),、2023年中旬面市，也是中科長(zhǎng)光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩(shī)集團(tuán)”在高精高速半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作課題之一,，其成功驗(yàn)收具有里程碑意義,。
破冰之舉來(lái)之不易。從iDB-S研發(fā)工程樣機(jī)成型到首臺(tái)最終驗(yàn)收合格的商用機(jī),，中科長(zhǎng)光精拓歷時(shí)4年,，積聚了優(yōu)秀的研發(fā)制造資源，設(shè)備不僅集成精密機(jī)械設(shè)計(jì),、視覺(jué)設(shè)計(jì),、精密加工及裝配等領(lǐng)域的理念和技術(shù)，還凝聚了科睿坦團(tuán)隊(duì)十多年來(lái)在RFID芯片標(biāo)簽行業(yè)相關(guān)的天線(xiàn),、芯片,、ACP膠水等材料、設(shè)備,、標(biāo)簽設(shè)計(jì)制造工藝方面的成果,。
科睿坦集團(tuán)董事長(zhǎng),、中科長(zhǎng)光精拓董事長(zhǎng)
孫斌
這款設(shè)備獲得授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利19項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利4項(xiàng),、軟件著作權(quán)2項(xiàng),，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，國(guó)產(chǎn)化率大于85%,，產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性可與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品一較高下,。設(shè)備首臺(tái)（套）的成功驗(yàn)收，得到了客戶(hù)高度認(rèn)可,，并獲得了55臺(tái)的訂單,，工廠(chǎng)批量組裝生產(chǎn)能力也取得了顯著進(jìn)步。
孫斌介紹,，iDB-S生產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)用于RFID物聯(lián)網(wǎng)電子芯片標(biāo)簽制造的核心工序——高精高速芯片貼片,。作為終端產(chǎn)品，芯片標(biāo)簽被廣泛嵌入應(yīng)用于大型國(guó)際品牌連鎖服飾吊牌標(biāo)簽,、智慧物流（如快遞面單）,、防偽溯源等各個(gè)領(lǐng)域，為各行業(yè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化,、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)化及其產(chǎn)品降本增效發(fā)揮積極作用,。
立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中科長(zhǎng)光精拓積極整合供應(yīng)鏈資源,，依托先進(jìn)的研發(fā)和產(chǎn)品理念,，致力于打造完全國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)品。
向科技創(chuàng)新要?jiǎng)恿κ侵锌崎L(zhǎng)光精拓實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的秘密,。
究其原由是掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)
通過(guò)多年的踏實(shí)研發(fā),，企業(yè)擁有高精度視覺(jué)識(shí)別和定位、高速高精度伺服控制,、高性能轉(zhuǎn)塔,、微小芯片高速高精正裝倒裝貼片方法、機(jī)構(gòu)熱補(bǔ)償等核心技術(shù),，將產(chǎn)品進(jìn)一步做精做快做優(yōu),，為封裝測(cè)試和大規(guī)模量產(chǎn)打開(kāi)了通道。
科技自立自強(qiáng),，是強(qiáng)盛之基,，是安全之要。如果核心裝備嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,，供應(yīng)鏈的“命門(mén)”掌握在別人手里,，就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也經(jīng)不起風(fēng)雨，甚至?xí)豢耙粨簟?/span>
關(guān)鍵核心技術(shù),、核心裝備是要不來(lái),、買(mǎi)不來(lái)、討不來(lái)的,，唯一出路就是埋頭苦干,、自主創(chuàng)新。
秉承著這樣的理念,，孫斌帶領(lǐng)的中科長(zhǎng)光精拓每年投入大量資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)培養(yǎng),、設(shè)備升級(jí),，目前正加快自主可控環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，力爭(zhēng)企業(yè)第一款5微米,、最高產(chǎn)能達(dá)5000UPH的裝備iDB-A今年內(nèi)面市,，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
我們將持續(xù)開(kāi)展研發(fā),、封裝,、測(cè)試、生產(chǎn),，不斷提升產(chǎn)品的性能,，助力我國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體核心器件國(guó)產(chǎn)替代、相關(guān)技術(shù)自主可控,。
更是中科長(zhǎng)光精拓蓬勃發(fā)展的縮影
百舸爭(zhēng)流,，奮楫者先；千帆競(jìng)發(fā),，勇進(jìn)者勝,。中科長(zhǎng)光精拓將在半導(dǎo)體集成電路高端封測(cè)裝備領(lǐng)域繼續(xù)深耕細(xì)作，做好優(yōu)化提升技術(shù)工藝,、優(yōu)化拓展產(chǎn)品體系,、優(yōu)化提高產(chǎn)品質(zhì)量，打破海外壟斷,，努力讓國(guó)產(chǎn)替代變成國(guó)產(chǎn)超越,。
來(lái)源：智美昆高新
|
