走進位于昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設,。塔吊林立,、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間,，建筑外部輪廓已顯,。“目前二期廠房已進入主體建設階段,，預計2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè),。”昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇告訴小昆,。

群啟科技項目產(chǎn)品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品,、5G,、AI、CPU,、GPU,、高速運算器等，全面建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺,、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺,，實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元，提供3500個以上員工就業(yè)機會,，拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,。