挑戰(zhàn)與趨勢(shì)
技術(shù)門檻:需適應(yīng)極端環(huán)境(高溫,、輻射,、水下)、小型化,、低功耗設(shè)計(jì),。
智能化升級(jí):集成AI算法實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù),、自適應(yīng)控制,。
成本優(yōu)化:通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)降低新興市場(chǎng)應(yīng)用成本。
伺服電機(jī)的藍(lán)海市場(chǎng)多集中在高附加值,、高成長(zhǎng)性,、技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),,針對(duì)細(xì)分場(chǎng)景開(kāi)發(fā)定制化解決方案,,同時(shí)關(guān)注政策導(dǎo)向和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同(如與傳感器、AI算法的融合),。