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樓主 發(fā)表于: 01-14
, 來自:江蘇省0==
走進位于昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設,。塔吊林立,、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間,，建筑外部輪廓已顯�,！澳壳岸趶S房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業(yè)。”昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇告訴小昆,。
群啟科技項目產品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產品,、5G、AI,、CPU,、GPU、高速運算器等,，全面建成達產后預計年產高階HDI電路板380萬平方英尺,、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年產值55億元,，提供3500個以上員工就業(yè)機會,，拉動上下游產業(yè)鏈發(fā)展。
一期項目現(xiàn)在已經進入到量產階段,，目前訂單處于滿載狀態(tài),，這都得益于我們新項目帶來的頂尖技術和高附加值產品。為應對全球電子信息行業(yè)最新應用發(fā)展趨勢,，企業(yè)還積極配合客戶長期產品技術和生產需求,，不斷進行制程工藝及生產車間布局的優(yōu)化調整及擴充，增加高階數(shù),、高多層HDI板設備,，為客戶提供差異化服務。
不斷深化技術領域的研發(fā)創(chuàng)新
加大與產業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展
在持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)競爭優(yōu)勢的同時
創(chuàng)新集群加速發(fā)展,、厚積成勢
來源：昆山發(fā)布
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