據(jù)昆山發(fā)布1月14日消息,，昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)目前二期廠房已進(jìn)入主體建設(shè)階段,，預(yù)計(jì)2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè),。
圖源：昆山發(fā)布
鼎鑫電子最新建設(shè)的群啟科技項(xiàng)目為江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資52億元,，總建筑面積17.3萬平方米，分為兩期建設(shè)廠房及配套設(shè)施,，一期為高密度互連印刷電路板（HDI）,，項(xiàng)目二期為高階半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板項(xiàng)目。
據(jù)了解,，群啟科技項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品,、5G、AI,、CPU,、GPU、高速運(yùn)算器等,，全面建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺,、半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值55億元,，提供3500個(gè)以上員工就業(yè)機(jī)會(huì),，拉動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
半導(dǎo)體封裝載板是半導(dǎo)體封裝過程中不可或缺的組件,，它承載著芯片并提供電氣連接與機(jī)械支撐,。通常由高性能材料如陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂或有機(jī)聚合物制成,，這些材料具有良好的熱穩(wěn)定性,、機(jī)械強(qiáng)度和電氣絕緣性。
封裝載板設(shè)計(jì)精密,，內(nèi)部嵌有復(fù)雜的電路圖案,，用于實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的信號(hào)傳輸。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,，封裝載板正向著更薄,、更小、更復(fù)雜的方向發(fā)展,，以滿足高性能,、高密度封裝的需求，成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵要素之一,。
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來源：半導(dǎo)體封測(cè)
